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LCD驅動IC封測大廠頎邦（6147）昨（10）日公告7月合併營收16.32億元，創下單月營收歷史新高，主要受惠於智慧型手機小尺寸LCD驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單湧入，以及功率放大器及射頻（PA/RF）元件封測接單動能轉強。法人樂觀看待頎邦第3季營收將季增逾1成，並改寫歷史新高紀錄。
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頎邦日前公告第2季財報，合併營收季增2.3％達43.27億元，較去年同期成長8.4％，單季歸屬母公司稅後淨利達5.10億元，較第1季跳增93.1％，與去年同期相較大增28.9％，每股淨利0.78元。頎邦第3季進入接單旺季，昨日公告7月合併營收月增3.4％達16.32億元，較去年同期成長8.7％。前7月合併營收101.88億元，年增10.4％並為歷年同期新高。(工商時報)
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